濕度指示卡又稱為“濕度卡”，作為指示PCB在包裝後吸潮的一種顯示計材料，在電子行業有著廣泛的應用。傳統的含鈷的濕度卡中含有COCl2，COCl2是REACH發布的第一批高關注物質之一;為了應對歐盟REACH法規，各商家都在研製無鈷濕度卡，這樣又帶來了新的問題，無軲濕度卡中顏色變化的化學物質，會對PCB表麵產生腐蝕或汙染，進而影響PCB的外觀和可焊性，對PCB造成致命的傷害。重點闡述並試驗了濕度卡吸潮後對PCB各種表麵工藝焊接的影響，收集了由於濕度卡問題造成的PCB汙染的各種缺陷，同時提出了對此種問題實施的對策，杜絕此現象對PCB焊接不良的影響，保證產品性能。

隨著RoHS和REACH(歐盟關於化學品注冊、評估、授權與限製法規)的深入執行，各出口歐盟的企業對於自身的產品和包裝材料都進行了積極的評審，並采取積極的應對措施。包裝材料中的濕度指示卡中含有第一批SVHC清單中的二氯化鈷(COCl2)，因此我們尋找了無鈷濕度卡並實現了替換，但是新的問題又出現了，新的含鈷的濕度卡中含有的CuCl2或者CuSO4等作為濕度指示的化學物質，在吸潮後對PCB表麵會形成嚴重的腐蝕作用，導致了PCB的可焊性失效，對PCB造成致命的傷害。為了解決此問題，我們根據客戶反饋的各種實驗現象，進行了大量的模擬試驗，確認了濕度卡是主要影響點，同時提出了包裝改進的對策，防止汙染PCB表觀和性能的現象再次發生。

一、濕度卡的工作原理

(1)含鈷濕度卡的工作原理：

含鈷濕度指示卡主要是通過氯化鈷產生變色，指示卡在幹燥時顯示為藍色，當吸濕受潮後濕度卡就會顯示為粉色。

(2)無鈷濕度卡的工作原理：

無鈷濕度指示卡是通過氯化銅或硫酸銅和其他有機物產生變色。指示卡在幹燥時顯示為黃綠色或棕褐色，當吸濕受潮後濕度卡就會顯示為淺藍色。

(3)二種濕度卡的外觀圖片如下：

二、濕度卡對PCB所產生的影響

(1)使用無鈷的濕度卡進行試驗：使用四塊濕度卡，兩塊吸潮處理，兩塊沒有經過吸潮處理，將四塊濕度卡同時包裝在一塊板子的四個位置，板子放置兩天;

(2)使用含鈷的濕度卡進行試驗：使用二塊濕度卡，一塊吸潮處理，一塊沒有經過吸潮處理，將二塊濕度卡同時包裝在一塊板子的二個位置，板子放置兩天;

(3)對濕度卡進行吸潮處理後，同樣的條件下對熱風整平的產品進行相同的測試;

(4)對濕度卡進行吸潮處理後，同樣的條件下對OSP產品進行相同的測試。

對於上述試驗，濕度卡的初始狀態圖片如下：

對試驗(1)(2)的試驗，試驗結果如下：

兩塊未吸潮處理的濕度卡位置，板麵的金盤無任何變化;兩塊進行吸潮處理的濕度卡位置，板麵的金盤出現了被汙染腐蝕的現象，與客戶反饋一致的現象，如下圖所示：

實驗(3) 對於熱風整平的產品，實驗結果如下：

實驗(4) 對於OSP表麵工藝的產品，實驗結果如下：

上述各試驗總結：

(1)無鈷的濕度卡在受潮後對沉鎳金表麵具有腐蝕作用，嚴重時導致PCB可焊性失效;含鈷的濕度卡在受潮後會對沉鎳金表麵有輕微的腐蝕，但基本不會影響產品的可焊性;而對錫表麵不會產生腐蝕作用。

(2)無鈷濕度卡受潮後對錫表麵有較嚴重的腐蝕作用，嚴重時導致PCB可焊性失效;有鈷濕度卡對錫表麵基本無腐蝕作用。

(3)無鈷濕度卡對OSP表麵有輕微的腐蝕作用，但對可焊性無影響;有鈷濕度卡對OSP表麵基本無腐蝕作用。

三、濕度卡放置方法

(1)對於所有需要放置濕度指示卡的產品，單包厚度接近濕度卡寬度的，濕度卡必須放在側麵對產品進行包裝，示例：

(2)如無法放置在側麵（如零頭包，小板包），則放置在正麵。濕度卡與板子之間需要用無硫紙隔開。另外，春旺生產的濕度指示卡紙張載體本身為無硫紙，更大的提升了安全性。

包裝原則：最需要注意的地方就是，濕度卡不可以和板子表麵的金屬接觸（即錫鉛、金、銀、銅），可以和阻焊部分接觸。